国机金刚石，传承60多年的超硬材料技术积淀，2023年起整合ZZSM三磨、New Asia新亚、RE精工锐意、CAEC等多个品牌，构建起覆盖金刚石全产业链的协同生态，持续为机床工具行业提供高效、高精、高可靠性的加工工具及配套解决方案。

本次展会，ZZSM三磨品牌将系统展出半导体精密加工的全系列产品，产品主要包括晶圆减薄砂轮（超细粒度砂轮和TAIKO工艺减薄砂轮）、晶圆倒边砂轮、晶圆切割用划片刀、各类封装形式芯片用切割砂轮、真空卡盘、静电吸盘、陶瓷吸盘、UV膜等，主要用于半导体产业链中的晶圆制造、封装制作的研磨、倒边、切割及抛光等关键工序。目前该系列产品已成熟应用于国内外知名半导体企业，成为受客户欢迎的主流国产替代产品。