本届展会紧扣AI智能与绿色双碳两大主线，规划五大核心展区，吸引400余家优质企业确认参展，覆盖电子产业链上下游关键环节。将全面展示AI与算力芯片、存储、嵌入式与AIoT、电源及能源电子、AI赋能Chiplet异构集成生态等相关产品技术，深度覆盖人工智能、服务器与数据中心、新能源汽车、工业自动化、光储充一体化、工业电源、通信、低空经济、轨道交通、医疗、物联网、军工、航空航天等多个关键领域的产业生态提供全栈技术与供应链支持。

1、嵌入式与AIoT生态

AI与算力、芯片、存储、嵌入式处理器/SoC/MCU/MPU、RISC-V、无线通信与M2M模块、工业计算机、工业显示/HMI、OS操作系统与软件、开发板/开发工具、机器视觉

AIoT方案，包括：智能家居与楼宇/智能工业/智能出行/智能医疗/能源物联网等

2、电子展/电子元器件

半导体元件、射频芯片/滤波器/放大器、无源元件（电阻、电容、电感等）分立元件、光电元件、晶体/晶振/时钟芯片、电源管理芯片、功率器件/SiC/GaN、保护器件、MEMS微纳米系统、传感器、测试与测量、检测认证、工具、显示、连接器、线束、继电器、开关、结构件、PCB、电子新材料

3、电源及能源电子

能源电子技术专区：光储充、数据中心及通信用电源、功率半导体元器件、BMS/PCS/ EMS等组件等，特邀华南地区超过300家储能、服务器与数据中心及数字能源领域技术和管理人员采购交流。

4、AI赋能Chiplet生态

Chiplet生态链、SiP系统级封装、EDA电子设计自动化软件及服务、3D IC设计服务、HBM/存储、封测工艺、IC载板与玻璃基板、功率封装与陶瓷基板、半导体材料与工艺设备

嵌入式AI与边缘智能展区：国民技术、炬芯科技、汇春科技、灵动微、速显微、唐辉、瑞彩电子、华翼微、国峰半导体、吉芯半导体、格见构知、智多晶主控芯片等企业将携最新嵌入式处理器与AI算法解决方案在展会亮相，覆盖工业自动化、智能穿戴、车载电子等场景。展示突破实时性与可靠性瓶颈的AI处理器及算法方案，赋能工业自动化、智能穿戴、车载电子等领域。

存储技术板块展区：东芯半导体、金士顿、康盈半导体、朗科、普冉、德明利、长江万润、喻芯、力积、时创意、华芯星、宇瞻、华腾微、康芯威、驰拓科技等30余家存储厂商确认参展。展示新应用新需求下存储行业的新变化，HBM3高带宽存储、低延迟技术及AI算力场景解决方案。

电源管理与功率器件展区：扬杰科技、捷捷微电、上海贝岭、矽力杰、威兆半导体、顺络电子、宇阳科技、风华高科、微容科技、麦捷科技、芯龙半导体、富捷电子、鑫研半导体、江智科技、佳恩半导体、萨瑞微、真茂佳、杜因特、金誉半导体、友顺科技、州禾电子、信安半导体、丰鹏电子、汉仁电子、民承电子、超越电子、华锐达、今凯电子、科达嘉、迈翔科技、岑科、益嘉源、晶科鑫、扬兴科技、新天源、晶力源、敏瓷、汇聚新材料、宝砾微、奥宇达、格瑞宝、通友微电、华晟电通、东恒电子、芯生美等电源管理、功率器件与被动器件领域的50余家厂商前来展会现场，聚焦SiC/GaN第三代半导体器件、数据中心/新能源/电动汽车高效能电源方向。

TGV与半导体先进制造展区：沛顿科技、奥特斯AT&S、越摩先进、奕成科技、矽迈微、华岭申瓷、锐杰微、通格微、新创元、道铭微、Ansys、硅芯、芯动科技、西门子EDA、弘快、铟泰、太阳油墨、三井铜箔、杜邦、贺利氏、四国化成、群安电子、伊帕思、索思、芯睿科技、上海微、ADT先进切割、光则科技、德龙激光、正矩智能、锐德热力、鑫业诚、泰科思特、志圣科技、均豪精密、均华精密、鸿骐科技、圭华智能、正阳、乐普科、允拓、韵腾激光、群翊科技、1943科技、苏科斯等40余家企业已受邀确定参加。这些企业聚集了半导体产业链上下游的公司，从材料、工具，到设计、封测，即将在现场呈现完整的产业链条。

AI+特色专区代表企业：

具身智能/机器人专区：雷赛智能、非夕机器人、东土科技、优傲机器人、步科、越疆（拟邀请）；

智算中心专区：展示算力芯片、液冷散热与低碳数据中心方案；

汽车电子采供对接会：汇聚50家采购商与500家供应商，现场对接车规级芯片、三电系统等需求。

20+产品线、400+供应商、Kaifa Gala 3万+开发者/工程师嘉年华等活动轮番上演。

Kaifa Gala开发者/工程师嘉年华

大湾区最大规模2D+2B技术狂欢！

作为中国规模领先的2D+2B展会平台，Kaifa Gala 2025规模再升级！我们将汇聚3W+开发者与工程师，打造年度技术盛典：

40+顶级开发者社群全程深度联动：包括21IC电子网、正点原子、嵌入式Linux、野火电子、strongerHuang、TopSemic嵌入式、记得诚、嵌入式大杂烩、华清远见深圳中心等社群力量全程加持；

AI硬件盛宴：重点展示最新的AI硬件和解决方案，涵盖AI手机、AI PC、AI眼镜、AI耳机、AI戒指、AI玩具、机器人等应用；

年度大奖由您定夺：隆重启动“最受开发者喜爱的技术提供商”年度大奖评选，结果完全有开发者投票产生，是技术与实力的至高认可！

硬核拆解引爆现场：特别邀请硬件开发者社群共同主办年度爆品的现场拆解、BOM分析，深度剖析技术奥秘，引爆AI+未来技术生态的无限可能！

爆款拆解

主题一：比亚迪仰望ADAS板，顶级硬件方案

拆解产品：比亚迪仰望ADAS板

主题二：汇川PLC国货之光，硬实力究竟如何

拆解产品：汇川PLC控制器H3U-1616MT-XA

主题三：比亚迪充电桩-智能充电需要怎样的硬件方案

拆解产品：比亚迪充电桩原装7kw

主题四：雷鸟AI眼镜—一探多模态AI交互终端

拆解产品：雷鸟V3 AI眼睛

同期重磅会议论坛

思想碰撞，引领趋势

elexcon2025将举办丰富精彩的同期活动，包括：

• 第七届中国嵌入式技术大会

• AI电源与能源电子技术大会

• 第九届中国系统级封装大会

• 新能源汽车电子创新技术论坛

为AI硬件、服务器与数据中心、机器人、新能源、汽车电子、半导体等快速增长的产业生态提供全栈技术与供应链支持。

第七届中国嵌入式技术大会

• 论坛一：AI与边缘智能融合

• 论坛二：RISC-V与开源生态/AIoT智能物联网系统

• 论坛三：具身机器人嵌入式系统与应用

• 论坛四：存储技术论坛

• 论坛五：工业控制与运用

AI电源与能源电子技术大会

• 高效能能源转换方案助力AI算力提升

• 储能电池技术创新与性能提升

• 低空飞行器的能源创新与商业应用

第九届中国系统级封装大会

01 主论坛

• 宏观趋势与生态共建

• 圆桌讨论-跨领域协同（晶圆厂、OSAT、EDA、终端厂商）如何构建Chiplet产业闭环？

02 技术论坛

• 设计创新与应用落地——芯片设计与场景化方案。

03 技术论坛

• 制造突破与设备护航

新能源汽车电子创新技术论坛

• 电动汽车嵌入式设计专题

• 车灯智能交互设计专题

AI+年度技术大奖评选

见证荣耀，聚焦创新！

见证行业顶尖技术的荣耀时刻，聚焦AI领域的创新突破，特邀业界技术和供应链领域专家参评，严格甄选。入围前十强的企业/技术将获得：

• 业界权威认可与广泛曝光（通过官方渠道、合作媒体社群、展会现场强力推介）

• 展会现场专属展示区，向数万专业观众零距离展示您的领先成果！

AI+特色专区

打通技术落地「最后一公里」

elexcon2025增设五大特色专区，聚焦垂直场景的技术商业化：  

1. 智算中心产业链专区：算力芯片、液冷散热与低碳数据中心方案；

2. 汽车嵌入式设计专区：智能驾舱、车规级芯片与车灯智能化解决方案；

3. 具身智能/机器人专区：雷赛、非夕机器人、东土科技，优傲机器人、步科、越疆（拟邀请）；

4. AI眼镜专区：AR 光学、轻量化AI处理器与行业应用案例；

5. 华南汽车电子采供对接会：汇聚50家采购商与500家汽车芯片/元件/零部件供应商，现场对接车规级芯片、三电系统、智能座舱、线束与连接器等需求。