
2025年机械学院
“新质装备前沿讲堂”
第三十场
讲座主题
2025.11.10
高端芯片新型互连金属化学
机械抛光的腐蚀与表面调控机理及应用

讲座摘要
化学机械抛光(CMP)是高效率实现晶圆表面全局和局部原子级平坦化的唯一技术,与光刻、刻蚀、薄膜技术、离子注入构成芯片的5大关键制造工艺。CMP技术是腐蚀磨损效应的典型正向应用,金属材料高效率、超平坦、超平滑的加工质量取决于CMP过程中腐蚀与表面特性的调控。本次汇报针对高端芯片新型互连金属化学机械抛光的腐蚀与表面调控机理,并探讨了其实际工程应用情况。
嘉宾介绍
程洁,中国矿业大学(北京)教授、博士生导师。中国科协第七届“青年人才托举工程”入选者,第十四届“温诗铸枫叶奖-青年学者奖”获得者。于2011年、2016年获山东大学学士学位、清华大学博士学位。主要从事先进集成电路化学机械抛光技术、磨蚀技术、煤电子制造技术等研究工作。发表SCI论文60余篇:出版英文专著1部,摩擦学教材1部。获评德国Springer出版社“优秀博士论文研究工作”,获国际会议学术奖励3次,主持国家自然科学基金面上/青年项目3项、北京市自然科学基金面上项目等纵向课题,主导和参与制定国际/国家/团体标准6项。获2025 教育部机械设计课程群虚拟教研室第二届讲课比赛特等奖。担任中国机械工程学会摩擦学分会委员、中国腐蚀与防护学会磨蚀与防护技术分会副秘书长、全国中小学科学教育专家委员会委员、广东省先进绿色润滑材料企业重点实验室学术委员会委员、Surface and Coatings Technology、《中国表面工程》《摩擦学学报(中英文)》青年编委等。
讲座时间:2025/11/10
10:30 (GMT+08:00)
讲座地点:东南大学机械楼311
主持人:吴泽
供稿 | 吴泽
排版 | 朱岩
审核 | 王乾乾

