高交会由深圳市人民政府主办，振威会展集团承办，展览规模达40万平方米，将汇聚5000+企业，预计吸引超40万专业观众。作为“中国科技第一展”，高交会已推动多项技术成果产业化，成为全球半导体与集成电路产业的核心枢纽。高交会亚洲半导体与集成电路产业展作为高交会的重要组成部分，聚焦半导体材料、设备、设计、制造、封测等全产业链，是促进产业交流合作、推动技术创新发展的重要平台。

高交会亚洲半导体与集成电路产业展设置七大展区，涵盖半导体材料、第三代半导体、IC设计、先进封测、设备制造、AI集成应用等领域。重点展示碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等新一代材料，以及Chiplet、3D封装等颠覆性技术。

立足深圳“20+8”千亿级战略性新兴产业（半导体与集成电路）及粤港澳大湾区协同优势。深度整合资源，攻坚 EDA工具、第三代半导体材料等“卡脖子”技术，共建自主可控生态。推进 “全球买家推广计划”，邀约欧美、亚太等顶级采购团，搭建高效贸易桥梁，提升全球竞争力。

展会同期将举办产业论坛、技术交流、供需对接、首发首秀等系列专题活动，汇聚行业领袖与专家学者，深度探讨半导体产业趋势与创新应用。往届展会吸引了华为、英特尔、中芯国际等巨头参与，促成超千场商业对接，意向成交金额屡创新高。

精选论坛前瞻：

2025半导体行业创新与发展趋势论坛

中国集成电路封测行业技术交流会

Chiplet与3D封装技术全球开发者峰会

粤港澳大湾区集成电路产业创新发展研讨会

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往届成果 行业标杆