依托深圳 “20+8” 产业集群政策中对半导体与集成电路产业的重点扶持，展会所在区域已形成覆盖IC设计、半导体材料、设备、零部件、存储芯片等核心领域的完整产业集群。深圳半导体产业规模占全国近1/4，汇聚了华为海思、中芯国际、大疆芯片等领军企业，以及数百家创新企业，产业基础与供应链优势显著。

作为高交会关键板块，亚洲半导体与集成电路产业展整合高交会20余年的全球资源，构建 “展示 - 对接 - 交易 - 转化” 产业链服务体系。联动高交会人工智能、消费电子、低空与空天、智能制造等板块，实现半导体技术到终端应用全链条展示，为企业提供 “研发 - 制造 - 测试 - 应用” 全产业生态对接，是国内半导体领域稀缺的全产业链服务平台。

上届展会吸引超40 万人次专业观众到场，其中60%来自省外、5%为国际观众；更有德国、英国、法国等百余个国家和地区的机构组团采购，西门子（中国）、英特尔、梅特勒托利多科技（中国）等国际巨头亦携核心技术与解决方案亮相，全球创新资源在此深度聚合。

这份全球吸引力持续升温——本届展会国际阵容再攀新高度：日本、伊朗、马来西亚等多国展团已整装待发，俄罗斯采购团更强势加盟，一场横跨欧亚的半导体产业商贸盛宴即将启幕，全球商机正加速向这里汇聚！

上届展会通过多场精准对接活动释放强劲产业动能：230余对企业经供需对接会达成合作意向，近百家投资机构参与的投融资大会现场促成869项项目签约；三星、松下、甲骨文、丰田、福特等知名参观采购团也亮相高交会寻找合作伙伴。俄罗斯CIPR公司等联合体采购总金额达73亿元、通用电气采购金额达120亿元。

今年，供需对接会与投融资对接大会将全面升级，目前已有超740家企业发来意向订单，叠加俄罗斯、日本等多国展团带来的产业订单，全球采购规模有望迈向千亿级，一场覆盖全产业链的商贸对接盛会即将开启。

⏰ 时间：2025 年11月14日-16日
📍 地点：深圳国际会展中心（宝安馆）——地铁12号线直达国展站
💡 同期活动：17大产业采购商大会、超百项新技术首秀、全球半导体领袖闭门会.......
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