尊敬的客户朋友们：

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金锡焊膏

成都佩克斯自主研发和生产的金锡球，可根据客户需求进行专业化定制，球径最小可达50um。

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卷轴带材

成都佩克斯自主研发和生产的铟基预成型焊片包括In100、In97Ag3、In66Sn34、In52Sn48、In50Sn50等，其具有良好的延展性、可锻性和超低温密封性。因铟熔点低，可与Sn、Pb、Ag等元素组合形成一系列低熔点共晶焊料。

  铟基合金焊料对碱性介质具有较高的抗腐蚀性，对金属和非金属都具有良好的润湿能力，形成的焊点具有塑性高、电阻低等优点，可用于不同热膨胀系数材料的匹配封装，尤其对陶瓷、玻璃等非金属具有良好的润湿性，已成为微电子封装的主要特种焊料之一。

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成都佩克斯自主研发和生产的预置金锡钨铜/钼铜/陶瓷(AlO、AlN、BeO），是指在钨铜/钼铜/陶瓷上溅射一层金锡/钛/铂/镍/金，其具有较低的热膨胀系数、良好的导热性能、耐腐蚀性能和机械强度等。通常用于航空航天、军事等领域中大规模集成电路、大功率微波器件、大功率LED照明系统的电子封装材料、热沉材料及电极材料，作为基片、热控板、热沉材料和引线框架等。

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成都佩克斯自主研发和生产的格纹铟片是一种高散热性能、高热传导率的热解决方案，被广泛应用于IGBT、LED及激光等行业。它的表面经过特殊加工，制成凹凸的纹路，成为可压缩的软金属箔，使其可以更容易贴合待散热器件表面，且铟拥有超高热导率(86W/m·K)，使得格纹铟片拥有优异的表面接触性、卓越的热传导性。