CIIF2026中国工博会“国芯展”正式成立
包括物联网、大数据、人工智能、高速运算、5G联网通信等，当中集成电路扮演关键角色:透过底层技术整合应用场景，支撑工业设备的感知、决策与执行，更引领制造迈向更高效、精准、自主的未来，实现多元的智能制造场景。
当前全球半导体市场在
依托中国工博会在机器人与工业自动化领域的权威积淀、全球资源与专业影响力，2026 中国工博会集成电路展（国芯展）将于 10 月 12—16 日在国家会展中心（上海）重磅举办。展会以 “芯链工业 强芯筑基”为主题，紧扣我国半导体产业发展痛点与工业领域实际需求，旨在打造集成电路全链生态的独立专业盛会，加速推动产业资源的全国布局与深度融合。
中国工博会集成电路展（国芯展）
国芯展2026全新升级
展区升级独立专业展，定向邀请C专业观众
-从专业展内的集成电路展区升级为独立的IC专业展。
-定向邀请行业专业观众，组织行业买家呈集成电路展巡馆重点聚焦芯片设计及制造，全方位覆盖集成电路全产业链
-中国工博会核心子展:共享工博会20万+高质量工业买家资源无缝对接高端制造、智能装备等终端应用及需求方
更丰富的论坛活动
-从上海走向全国，举办中国集成电路生态高峰论坛
-华东集成电路年会主场，链接政府、资本、顶尖人才的最高社交场(“上海之夜”)
-配套多场IC行业专业论坛，从政策、技术、应用场景、资本、国际合作到人才培养
定制化精准对接
-挖掘预计120家行业买家，打通从芯片、嵌入式方案到场景落地，覆盖汽车、机器人、消费电子、A、能源、自动化、工业母机等场景，分设行业专场对接会。
IC板块分设评奖赛道
-芯片设计创新赛道、芯片制造赛道、封装测试适配赛道、设备材料赛道、场景方案赛道多个赛道更多可能，同台竞技展现硬实力
上海市经信委半导体处代表
2026国芯展：展示展览五大板块
2026国芯展：专业赋能 打造工业半导体顶级专业平台
专业荣誉赋能：参展企业免费参与集成电路专业奖评选，有机会争夺被誉为 “工业奥斯卡” 的中国工博会 CIIF 大奖；
专业资源对接：独享中国工博会独家十大专业领域上下游优质企业资源精准对接；
专业品牌传播：享受官方主流媒体及垂直领域行业专业媒体全方位宣传推广资源。
国芯展紧扣半导体产业技术迭代趋势，集中展示行业前沿技术成果，搭建 “产学研用投” 一体化高端专业交流平台，助力企业把握技术方向、链接高端专业资源：
设立创新技术专业专区，集中展示先进制程、Chiplet 先进封装、第三代半导体（SiC/GaN）规模化应用、量子芯片研发进展、EDA 工具国产化等尖端成果，直观呈现我国半导体产业创新实力；
同期举办上海集成电路产业发展国际高峰论坛，汇聚 800 + 政府主管部门领导、院士专家、行业龙头企业高管、投资机构合伙人，深度解读国家半导体产业政策导向、剖析全球技术发展趋势、探讨产业协同发展路径，为行业发展提供权威专业指引；
配套举办 10 + 场专业分论坛，聚焦先进芯片设计与开源生态论坛、晶圆制造与先进封装技术论坛、半导体装备与材料创新论坛、国芯产业投资与人才发展论坛、芯片应用场景创新与落地论坛等核心专业议题，邀请一线技术专家、企业负责人开展深度专业交流，推动技术经验共享与产业合作落地。
|参展核心信息
展会时间：
2026 年 10 月 12 日 —16 日
展会地点：
国家会展中心（上海）・5.2 馆
展览规模：
30000㎡独立专业展
核心主题：
芯链工业 强芯筑基
联系方式：
欧小姐 17316305521
2026 中国工博会・国芯展依托中国工博会机器人与工业自动化核心专业优势，以专业能力赋能产业、以深度链接整合资源，精准聚焦半导体全产业链需求，诚邀芯片设计、制造封测、EDA/IP、设备材料、解决方案、终端应用等全产业链企业参展参会。
