第26届中国国际光电博览会将于2025年9月10-12日在深圳国际会展中心（宝安）举办。2025年展会面积达240,000平方米，3700余家展商齐聚；同期八大主题展覆盖信息通信、精密光学、摄像头技术及应用、激光及智能制造、红外、紫外、智能传感、新型显示、AR/VR等板块。 

杭州之江团队将携带半导体芯片封装、MEMS芯片封装、光模块、摄像模组以及热管理应用解决方案亮相本次展会，全面展示粘接、固晶、封装、灌封以及功能性用胶解决方案，如半导体芯片封装ZJ-EPDA840/839/689、ZJ-CDA860/868B/270S系列、DAF膜ZJ-DAF310/420/514系列、ZJ-CDF200、底部填充ZJ-UF173/176/308系列，MEMS芯片粘接ZJ-SDA180/170/440/792系列，光模块粘接JS-606CHUN、ZJ-PUR900、JS-606H系列，导热材料有机硅凝胶ZJ-DR6200系列、ZJ-GZ20系列，摄像模组AA胶ZJ-EPUV01/ACAA736/ACAA286，HA胶ZJ-EPHA31等。

杭州之江有机硅化工有限公司成立于1996年，是一家专注于技术创新和市场创新的国家级高新技术企业，是国家经贸委首批认定的三家硅酮结构胶生产企业之一。公司有国家级企业技术中心、设立了国家博士后科研工作站和国家CNAS认可实验室。2022年荣获国家工信部制造业有机硅胶单项冠军产品和专精特新小巨人企业荣誉，浙江省新材料“亩均效益领跑者”十强，浙江省隐形冠军企业，浙江省未来工厂杭州市制造业（数字经济）百强等荣誉。公司有建筑、工业电子、汽车、海外等事业部，并在瑞士设有海外分公司，为全球建筑、汽车、新能源光伏、储能、动力电池、电子电器、5G通讯、IC半导体、LED照明、汽车照明、船舶、航空航天等细分领域客户提供胶粘剂、密封胶系列产品以及应用解决方案。

如需了解更多关于半导体芯片封装、光模块行业用胶产品资料、应用及销售信息，您可以联系之江工业胶事业部：

郁经理：15858216515（展会服务）

乔经理：19967309221（展会服务）

电话：（86-571）82392010

网站：www.chinazhijiang.com

地址：浙江省杭州市萧山区萧金路628号