2025年8月26—28日，elexcon 2025深圳国际电子展暨嵌入式展将于深圳会展中心（福田）盛大开展！泰科思特（TTST）将携旗下迈达微、泰联电镀两大子品牌精彩参展（展位号：1号馆1W39），展示微细线路、玻璃基载板及FOPLP、垂直/水平显影蚀刻去膜湿法设备、VCP/VP电镀线等电子制造尖端设备，欢迎行业伙伴莅临交流，共探电子产业新机遇 。
01
迈达微
参展设备：垂直式显影 蚀刻 去膜湿法设备
规格参数
- 基板尺寸：常用尺寸410×515mm，510×515mm，515×625mm，特殊规格可定制
- 标准板厚：0.03 - 3.0mm；非标准厚度3.0 - 12.0mm，重量7kg
- 标准线速：2.0m/min，可调范围0 - 5.0m/min
产品特点
- 主副分离，密封防尘，适用于百级无尘车间
- 工艺满足2um/2um 线宽线距
- 压力、显影和蚀刻均匀性高于97.8%
- 特殊夹点，满足厚薄板及玻璃基载板
规格参数
- 基板尺寸：250mm*250mm - 620mm*620mm （可接受非标定制）
- 基板厚度：Min 0.037mm - Max 6.0mm（可接受非标定制）
- 标准线速：2.0m/min，可调范围0 - 5.0m/min
产品特点
- 标准、三点、五点传动系统
- 模块化设计，便于性能升级和扩展，满足客户定制化需求
02
泰联电镀
规格参数
- 产品尺寸:
Min:400x500mm Max:600x800mm(可定制)
- 产品厚度: 0.03 ~ 1.0 mm/0.06 ~ 2.0mm/0.4 ~ 2.5mm(可定制)
- 电镀均匀性: ≤±7%
产品特点
- 源自韩国成熟稳定的先进技术，中国本土制造与高效服务
- 精密传动系统(采用齿条(链轮)+齿条方式: 间隙控制可达到±3mm
- 线上监控及管理系统: PAID (基板以及夹具线上自动检查系统)、WAMS(挂架电流实时测定系统),铜浓度自动分析系统检测、RFID 信息管理等)
规格参数
- 加工尺寸:
Min:400x500mmm,Max:600x800mm (可定制)
- 加工厚度: 0.1 ~ 10mm (可定制)
- 电镀均匀性: ≤±10%
- 高A/R 纵横比: 50:1
产品特点
- 源自韩国成熟稳定的先进技术，中国本土制造与高效服务
- 高精度驱动定位系统(WCS)，位置精度±0.1mm
- 承载振动装置，具有高纵横比管控能力
展会信息
展会时间 2023年8月26-28日 | ||
展会 开放 时间 | 8月26日 | 10:00-17:00 |
8月27日 | 09:00-17:00 | |
8月28日 | 09:00-16:00 | |
展馆名称
深圳国际会展中心（福田）
TTST在一号馆1W39展位
恭候您的到来
中立 公信 人气 价值
来源：智通财经网
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