2025年9月10-12日，中国国际光电博览会（2025CIOE）即将在深圳国际会展中心盛大启幕。值此行业盛会，大族集团携手大族半导体等多家分子公司联袂参展，重磅推出多款极具竞争力的拳头产品，将全方位展示一系列引领行业发展的前沿技术。为助您深入了解我们大族半导体的产品与技术，我们特别组建了由资深行业专家与精英团队构成的交流阵容，将在展会现场与您进行深度互动。在此，诚邀您莅临2B071&4C071展位，共同见证大族半导体的最新科技成果，共话前沿技术发展趋势，共赴光电科技新征程！
9月11日上午10:00-12:25，大族半导体旗下子公司——厦门大族尚立半导体总经理庄昌辉先生将于同期举办的“2025激光技术创新及应用论坛”上，发表一场《MicroLED行业的激光应用及重难点攻关》的主题演讲。
庄昌辉先生深耕光电行业多年，拥有丰富的实践经验和深厚的专业知识，其演讲必将为您带来全新的启发和思考。届时，他将深入剖析激光技术在MicroLED这一新型显示领域的创新应用成果，并携手行业专家，共同探寻光电技术发展的无限可能。
演讲亮点抢先看
MicroLED 凭借卓越的高亮度、快速响应等优势，在大屏商显、AR/VR、车载显示与照明领域展现出巨大的应用潜力，本次报告深度挖掘激光技术在 MicroLED 制程中的多维赋能作用。
激光剥离、激光转移具备高效率、高良率的特性，成为实现 MicroLED 大规模生产的关键环节；
激光巨量焊接技术凭借高精度和强连接性，确保了芯片与基板之间稳定的电气连接，为 MicroLED 器件的可靠性提供了坚实保障；
激光修复技术则有效修复制程中出现的微小缺陷，大幅提高产品的良品率。
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