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2026光接入大会如期而至,“光智融合,焕新接入”,汇聚光接入领域行业精英、 ICC 讯石、信通院、中国电信研究院、烽火通信、中国联通、中国信科、鸿辉光联、中科院发表精彩演讲,凝聚产业力量,共探技术革新路径,共绘产业发展蓝图。
ICC讯 5 月 18 日,2026 第三届接入网产业大会将在武汉 - 中国光谷科技会展中心二楼 B3 会议区盛大启幕,与第二十一届 “中国光谷” 国际光电子博览会暨论坛(武汉光博会)同期举办。作为光通信领域的专业盛会,本次大会将汇聚行业顶尖专家与企业代表,聚焦接入网技术前沿趋势,打造一场集思想碰撞、技术交流与产业对接于一体的行业盛宴。
一、会议详情
会议时间:2026 年 5 月 18 日
会议地点:武汉・中国光谷科技会展中心二楼 B3 会议区
主办单位:ICC 讯石、讯石光通讯网
支持单位:“中国光谷” 国际光电子博览会、AI + 光电智联产业联盟、光通信行业人才生态共建平台 (联盟)、PSC 中华光电学会、IPEC 国际光电委员会

二、大会亮点:聚焦接入网全产业链,解锁技术升级新路径
本次接入网产业大会深度贴合行业发展需求,,覆盖光通信 3.0、算网融合、100G/200G PON、AI + 光接入网、超高速光模块、光网络智能化等热点议题,邀请来自 ICC 讯石、信通院、中国电信研究院、烽火通信、中国联通、中国信科、鸿辉光联、中科院等机构的权威专家与企业代表发表主题演讲,全方位解析接入网技术演进与市场发展趋势。
三、产业价值:链接上下游,共绘接入网发展新蓝图
本次大会与武汉光博会同期举办,实现了 “专业论坛 + 产业展览” 的深度联动。参会者不仅能在论坛中获取接入网技术的前沿洞察,还可在展会现场直观体验光通信、光模块、激光器等上下游产品的创新成果,为企业搭建技术交流、供需对接与合作洽谈的一站式平台。
从光通信 3.0 的技术革新,到 AI 与光接入网的深度融合;从 100G/200G PON 的市场落地,到超高速光模块与激光器的技术突破,本次大会将全面展现接入网产业的发展脉络与未来方向,为推动我国光通信产业高质量发展注入新动能。
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