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elexcon2025

深圳国际电子展

邀请函

2025年8月26日-28日

深圳会展中心（福田）

1馆——1V39

湖南越摩先进半导体有限公司

诚邀广大国内外客户朋友们前来

观展、交流

期待与您相见~


展会介绍


elexcon2025-第22届深圳国际电子展，将于2025年8月26-28日在深圳会展中心(福田)举行。作为本土重要的专业电子元件和嵌入式技术平台，elexcon2025以 “AII for AI, AIl for GREEN为主题，将为快速发展的AI与双碳提供全栈技术与供应链支持。展会将集中展示AI与算力芯片、存储、嵌入式AI、电源及能源电子、高性能电子元器件、Chiplet异构集成生态等前沿产品与技术及解决方案，为AI硬件、家电、电动工具、出行和电动汽车、新能源、工业自动化、轨道交通、物联网等20+快速成长的产业提供丰富的技术开发和元器件选型资源，推动技术创新与产业发展。展会期间还将举办一系列技术论坛，展示全球产业动态及未来技术趋势。


展位设计图



展位图








精彩看点

技术专家面对面

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技术论坛：设计创新与应用落地

8月26日15:35-16:00

演讲主题：《突破系统瓶颈：先进封装驱动的多芯片协同设计与优化》

湖南越摩先进半导体有限公司  马晓波

越摩先进研究院院长马晓波，拥有封装仿真相关工作经验13年，申报专利10余项，先进封装多物理场设计仿真专家。他将在8月26日的技术论坛中以《突破系统瓶颈：先进封装驱动的多芯片协同设计与优化》为题，探讨在系统层面（System Level）如何利用先进封装进行架构创新和优化，实现超越传统封装的性能、功能和能效；展示我司强大的多物理场（电、热、力）协同仿真分析能力，以及在系统级优化方面的工程经验，为客户提供从概念到量产的系统级封装解决方案。





/越摩先进/

湖南越摩先进半导体有限公司（简称：越摩先进）成⽴于2020年10⽉，注册资⾦4.79亿元，是⼀家专注于封装⾏业的技术创新型企业。公司的核⼼研发团队拥有15年以上的先进封装⾏业从业经历，拥有行业领先的多物理场联合设计、仿真、先进封装⼯艺研发及量产加工能力。越摩先进秉承服务客户为宗旨，以技术推动行业发展，产品领域包括算力产品、北斗导航、汽车电子、工业控制、新能源、存储、生物医疗、可穿戴、物联网和射频等。越摩先进一期厂房面积51000+㎡，目前已经建成QFN/DFN、CSP/BGA/LGA、fcBGA、SiP、Chiplet 等多条先进封装生产线。

越摩先进在企业发展过程中，先后荣获了一系列荣誉，包括国家级高新技术企业、湖南省专精特新中小企业、湖南省省级企业技术中心、湖南省创新创业大赛一等奖等。