8月26日—28日,2025深圳国际电子展暨嵌入式展(elexcon2025)在深圳福田会展中心圆满落下帷幕。为期三天的展会,汇聚了电子、半导体及嵌入式产业的创新力量与前沿技术。


作为行业新生力量,韵腾激光首次参展,以 TGV为核心方向,向业界同仁重点推广相关工艺理念与解决方案。


TGV——未来封装的重要趋势


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TGV 技术凭借高密度互连、优异的电学性能和良好的热稳定性,正逐渐成为电子与半导体领域的关注热点。


在展会期间,韵腾激光围绕 TGV 技术展开分享与交流,与众多客户及合作伙伴深入探讨了其在先进封装与高端制造中的应用前景。

感谢相遇,共话未来


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三天的参展之旅,收获了宝贵的交流与反馈,也让更多行业朋友认识了韵腾激光。

感谢每一位莅临展台的朋友,您的支持是我们不断前进的动力!


未来,韵腾激光将继续专注于激光智造与先进封装工艺的研究与推广,携手产业链伙伴,共同推动 TGV 技术的发展与应用。


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期待与您下次展会再会,携手共创智能制造新未来!


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深圳市韵腾激光科技有限公司

致力于激光应用新智造