SEMI-E深圳国际半导体展
暨2025集成电路产业创新展
「半导体集成电路/分立器件封装&测试设备制造商 」
展会概况
展会盛况
精工智造，聚焦核心测试环节
01
客户交流
三日展会落幕，精彩永不止步。感谢每一位莅临昌鼎电子展台的朋友，是您的身影，汇成了我们最璀璨的风景。我们深知，每一个驻足，每一次交谈，都源于您对昌鼎电子的关注与认可。感谢新老朋友们的热情与信赖，您的真知灼见是我们不断进步的源泉。
02
设备介绍
测试编带一贯机
本次展会昌鼎电子展出测试分选编带/装管一贯机，适合PC817、357、LSOP、SSOP、SOP、DIP、Y电容、压敏&热敏电阻等封装材料，使用高速DD马达做旋转，可满足高压测试、常规测试、镭射打标、外观检测、编带/装管等功能，速度可达15K/H，产品广泛应用于消费类、工业、新能源等领域。
高/低温测试一贯机
本次展会昌鼎电子重磅推出高/低温测试分选一贯机，适合TO、SOT、SOD、SMA\B\C、SOP、TOLL、PDFN、DFN、QFN等封装材料，可加热温度区间高温为30℃-175℃，低温为-40℃-0℃，温度控制精度可达+/-3℃，最高速度可达15K/H；广泛应用于车规类 、新能源等领域。
创新驱动，赋能国产“芯”未来
无锡昌鼎电子始终坚持以客户需求为导向，深耕半导体测试设备领域多年，作为封装测试全流程精密设备解决方案提供商，设备专精于：功率半导体（IGBT,MOSFET）、基础元件（分立器件,桥式整流器,光耦,贴片电容&电阻）、车规级电子元件、光伏用半导体器件等元器件的封装与测试工艺。面对国产替代加速推进的大趋势，公司将持续加大研发投入，推动测试设备向更高精度、更高速度、更强智能化方向发展，为我国集成电路产业链自主可控贡献坚实力量。
END
