在北京国际车展亮相的 181 台全球首发新车中，超八成标配高阶智能驾驶与全域智能座舱，其性能核心均依托车规级芯片、功率半导体、车载算力芯片等关键元器件支撑。
本届车展充分印证：半导体既是汽车智能化、制造业高端升级的底层核心底座，更是我国科技产业实现自主可控、夯实全球产业竞争力的关键战略基石。
承接产业热度，依托中国国际工业博览会（简称“中国工博会”）在机器人与工业自动化领域的权威积淀、全球资源与专业影响力，2026 中国工博会集成电路展（国芯展）将于 10 月 12—16 日在国家会展中心（上海）重磅举办。
作为中国工博会核心独立专业展，本次展会以 “芯链工业 强芯筑基” 为主题，精准契合国内半导体产业发展痛点与工业实际需求，搭建起涵盖设计、制造、封测、设备材料、系统解决方案及终端应用的全产业链专业对接平台。展会聚力推动半导体技术与工业场景深度融合，赋能国内半导体产业格局升级、自主创新实力提质，进一步激活万亿级产业蓝海市场，释放全新发展机遇。
产业逻辑
汽车 “芯” 动能凸显，半导体价值向全工业域延伸
汽车智能化成果的集中亮相，是我国制造业升级与半导体自主化进程同频共进的重要缩影。伴随新能源汽车渗透率稳步攀升、智能驾驶从 L2 向 L4 规模化普及，汽车正加速迭代为智能移动终端，半导体已然成为这场智能化变革的底层核心支撑。单台智能汽车芯片搭载量超千颗，贯穿感知、决策、执行全产业链链路；车规级芯片的性能水准、可靠程度与供应链安全，直接决定整车综合实力与产业安全底线。
汽车电子只是半导体赋能实体经济的标杆场景。作为现代产业的 “工业粮食”，半导体已全面融入工业自动化、工业机器人、智能传感、AIoT、大数据、云计算等重点赛道，筑牢新型工业化发展根基。汽车领域的芯片竞争，更凝聚起行业共识：半导体自主可控不仅维系汽车产业安全，更关乎我国制造业全球话语权与数字经济长远发展根基。
顺势把握这一产业发展大势，国芯展依托中国工博会全球顶级工业展会的专业底蕴与生态聚合优势，打破半导体圈层化技术壁垒，加速硬核科技从科研成果向产业应用落地转化，为产业链上下游搭建精准高效的对接桥梁，助力企业抢抓制造业转型升级的结构性红利。
专业赋能
依托中国工博会权威优势，
打造工业半导体顶级专业对接平台
中国工博会比肩汉诺威工博会，是全球工业领域顶级标杆盛会，也是国内工业赛道规格至高、体量至大、辐射至广的核心专业平台。展会以机器人、工业自动化、智能制造为核心主线，常年汇聚全球头部工业企业、前沿核心技术及高端专业采购资源，构建起覆盖工业全领域的顶级产业生态。
国芯展作为中国工博会重磅核心独立专业展，已实现从配套展区到全链专属大展的专业化跃升。凭借 30000㎡专属展出规模、400 余家全产业链优质企业参展、22 万余名精准专业观众的硬核体量，现已成为映射国内半导体产业发展风向、对接工业终端应用需求的核心枢纽，在行业专业性、产业权威性与跨界联动能力上均稳居领先地位。
（一）工博会专属专业场景：工业 + 汽车双赛道联动，高效精准匹配供需
国芯展核心差异化优势，在于深度依托中国工博会雄厚的工业产业资源，打通半导体技术与工业实际应用的壁垒，补齐普通半导体展会重技术展示、轻场景落地的行业短板：
定向链接工业机器人、智能装备、工厂自动化、智能传感等下游核心应用企业，聚焦半导体在工业控制、设备驱动、智能监测等领域的落地诉求，构建技术供给与场景需求的直通对接渠道；
紧扣产业发展热点，围绕车规芯片、工业芯片双主线布局，承接汽车电子产业爆发需求，深耕车载算力、车规功率半导体等核心赛道，同时聚焦工业控制芯片、工业级 MCU 等刚需品类，精准适配汽车电子、智能制造两大高景气赛道的技术合作与采购需求；
共享工博会超 22 万工业领域高端专业观众资源，91% 具备直接采购决策权，覆盖工业制造、整车及汽车零部件、智能装备等行业采购负责人与技术研发专家，大幅提升供需对接效率，有效降低企业市场拓客与商务洽谈成本。
（二）全链闭环布局 精准破解产业协同痛点
当前国内半导体产业仍存在上下游衔接割裂、核心技术转化受阻、中小企获单难度大、设备材料与终端应用脱节等行业瓶颈。国芯展围绕设计 — 制造 — 封测 — 设备材料 — 解决方案 — 终端应用打造全产业链闭环布局，直击产业堵点，构建高效协同的产业生态体系：
展会细分设立车规芯片、功率半导体、车载算力、工业控制芯片四大核心专区，聚焦主流核心赛道，方便专业采购客商快速精准匹配企业与技术产品。
展品阵容覆盖 MCU、IGBT、SiC/GaN 第三代半导体、车载 AI 芯片、工业级控制芯片等核心品类，同时囊括 EDA 工具、半导体设备、封装材料等配套环节，实现核心产品与产业链配套资源一站式全覆盖。
依托工博会在机器人、工业自动化领域的深厚积淀，专属开通工业采购团对接通道，定向邀约工业机器人、智能装备、工厂自动化等龙头企业采购团队，与工业控制、功率半导体等展商开展一对一精准洽谈。加速工业级芯片在智能制造场景规模化落地，推动半导体技术与工业机器人、智能产线深度融合，赋能制造业数字化、智能化转型升级。
（三）前沿技术集聚 + 高端专业对话，引领产业发展方向
国芯展紧跟半导体产业技术迭代浪潮，聚焦前沿创新成果集中亮相，搭建“产学研用投”一体化高端交流平台，助力企业精准研判技术趋势、高效链接高端产业资源。
展会特设创新技术专区，重磅展示先进制程工艺、Chiplet先进封装、第三代半导体（SiC/GaN）规模化落地、量子芯片研发突破、EDA工具国产化等前沿成果，全方位、立体化展现国内半导体产业的自主创新底气与技术硬实力。
展会同期重磅举办上海集成电路产业发展国际高峰论坛，汇聚800余位政企领导、院士专家、行业龙头高管及头部投资机构代表，深度解读产业政策风向、研判全球技术发展格局、研讨产业链协同升级路径，为行业高质量、规范化、创新化发展提供权威指导与前瞻思路。
配套举办 10 + 场专业分论坛，聚焦先进芯片设计与开源生态论坛、晶圆制造与先进封装技术论坛、半导体装备与材料创新论坛、国芯产业投资与人才发展论坛、芯片应用场景创新与落地论坛等核心专业议题，邀请一线技术专家、企业负责人开展深度专业交流，推动技术经验共享与产业合作落地。
参展专业权益
三大专属赋能，彰显中国工博会专业价值
专业荣誉赋能：参展企业免费参与集成电路专业奖评选，有机会争夺被誉为 “工业奥斯卡” 的中国工博会 CIIF 大奖；
专业资源对接：独享中国工博会独家十大专业领域上下游优质企业资源精准对接；
专业品牌传播：享受官方主流媒体及垂直领域行业专业媒体全方位宣传推广资源。
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从技术突破到生态成熟，夯实国产 “芯” 自信
长期以来，“缺芯少核” 始终是掣肘我国制造业高质量发展的突出短板，汽车电子、工业控制等关键领域更曾长期被海外芯片企业垄断。从北京车展国产车规芯片、功率半导体批量装车应用，到国芯展前沿技术与产品集中落地，清晰印证国内半导体产业已完成从技术攻关到规模量产的跨越，逐步打破海外技术壁垒，实现关键领域自主替代与产业生态成熟。
中国工博会・国芯展既是企业对接资源、开拓市场的专业商贸平台，更是传递产业自信、普及半导体价值的重要窗口。展会直观诠释：半导体并非小众前沿科技，而是贯穿智能汽车、智能家居、工业制造的底层基石；国产芯片在性能、可靠性及成本维度持续精进，已具备规模化商用实力与全球竞争底气，成为赋能制造业转型升级、支撑科技自立自强的核心动能。
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以芯为媒，共筑产业高质量发展生态
2026 中国工博会・国芯展，依托工博会机器人与工业自动化核心专业积淀，以专业势能赋能产业升级，以资源整合深化行业链接。展会精准聚焦半导体全产业链发展需求，诚邀芯片设计、制造封测、EDA/IP、设备材料、系统方案、终端应用等上下游企业齐聚参展、共话商机。
在这里，企业可收获三大核心价值：
一是汇聚全球工业及汽车电子优质资源，打通上下游合作链路，高效对接精准采购商机；
二是亮相前沿技术与核心产品，强化品牌专业势能，抢先布局产业发展新赛道；
三是前瞻洞悉行业政策与技术风向，参与高端行业交流，助力技术落地迭代，携手赋能国内半导体产业自主创新与高质量发展。
参展核心信息
展会时间：
2026 年 10 月 12 日 —16 日
展会地点：
国家会展中心（上海）・5.2 馆
展览规模：
30000㎡独立专业展
核心主题：
芯链工业 强芯筑基
联系方式：
Lily Ye 185167561117
从汽车半导体加速集聚落地，到国芯展助力工业半导体生态成型，中国半导体产业已然迎来黄金发展机遇期。2026 年 10 月，齐聚上海，以展会凝聚产业合力、以协同驱动技术创新，共推国内半导体产业向全球价值链中高端跃升，为制造强国、科技强国建设筑牢中国芯坚实根基。
