尊敬的各会员、相关单位：
第 27 届高交会将于 11 月 14 日--11 月 16 日在深圳国际会展中心（宝安）举行，展会面积 40 万平。参展范围涵盖新质生产力、消费电子、人工智能等16大领域。以下两个文件为展会整体宣传和消费电子板块的宣传。 
面对动辄十万、几十万的独立展位成本与声量挤压，华强北的中小企业、商户如何突围？我们的答案：抱团组队，集结「华强北参展天团」 
主要有以下利好：
✅大幅降低成本，共享顶级平台
✅拒绝单兵作战，放大集群效应
✅华强北 IP 引流，共享优质资源
✅媒体聚焦报道，助力“出圈”全球
无论你参加哪个板块，意向参与企业、商户扫码报名参加的同时，可与华强北街道商会联系，华强北街道商会将根据企业参加数量、类别等情况报团组队、集群作战。
华强北精神，就是极致性价比+颠覆式创新，让我们以集群之力，在 2025 高交会持续擦亮“中国电子第一街”金字招牌，聚力推动华强北打造全国新质生产力第一街。
报名联系：深圳市芯片科技促进会秘书处，电话：13510033096（微信同号）
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