1.透视A股封测设备行业2025半年报：存货金额创新高、在手订单充足，国产替代纵深推进
2.【一周数据看点】上半年全球高端智能手机销量增长8%，小米位列第三；2030年超低功耗MCU市场规模将达150亿美元；先进封装市场2030年将超过794亿美元，中国大陆至少七座厂同步推进……
3.【一周芯热点】美将复旦微等23家中企列入实体清单；反击！中国决定调查美产模拟芯片！
1.透视A股封测设备行业2025半年报：存货金额创新高、在手订单充足，国产替代纵深推进
2025年上半年，全球半导体行业在经历前两年的周期性调整后迎来显著复苏。根据WSTS数据，全球半导体销售总额达到3460亿美元，同比增长18.9%。在汽车电子、消费电子需求回暖以及人工智能AI爆发式增长的双重推动下，封测环节作为产业链“后段”亦显著受益。A股10家主要封测设备公司半年报显示，行业营收、利润、存货及研发等核心指标同步改善，后道设备市场正式走出低谷，开启新一轮景气周期。
2025年上半年，10家封测设备公司中，有8家营业收入实现正增长。长川科技以21.67亿元的营收规模和41.8%的同比增长率位居榜首，展现出龙头企业的强劲动力。华兴源创以9.15亿元营收稳居第二。中科飞测增速最为亮眼，同比增长51.4%，反映其在检测设备领域的快速成长。新益昌是唯一营收下滑（-28.3%）的公司，主要因LED固晶机需求疲弱，且公司主动收缩低毛利订单，处于产品结构调整期。
净利润方面，长川科技同样以4.26亿元净利润领跑，同比增幅达88.8%，规模与增速双双领先。华峰测控以1.96亿元净利润和74.0%的增速紧随其后。金海通净利润增速高达91.6%，表现突出。值得注意的是，新益昌净利润大幅下滑90.8%，光力科技扭亏为盈，中科飞测虽仍亏损但亏损额收窄，反映行业内部企业间盈利能力分化加剧。
从销售毛利率来看，行业整体水平保持稳定。华峰测控以74.7%的毛利率继续保持行业最高水平，凸显其技术壁垒和定价能力。联动科技、光力科技毛利率均超过55%，盈利能力较强。新益昌毛利率下降至32.9%，同比下滑2.1个百分点，反映其面临成本上升或产品结构调整压力。中科飞测毛利率提升明显，从46.2%升至54.3%，说明其产品竞争力和运营效率改善。
从运营状况来看，10家公司合计存货规模约86.5亿元，同比增长约32.1%，高于营收增速，但整体存货周转天数由2024年上半年的481天降至今年上半年的466天，行业主动去库持续进行中。合同负债合计约11.4亿元，同比增长约7.5%，显示在手订单充足。其中华兴源创合同负债从3608万元大幅增长至1.09亿元，预示订单饱满。中科飞测合同负债规模最大，达6.08亿元，虽略有下降，仍显示其市场需求旺盛。
在研发投入方面，长川科技以4.73亿元研发费用居首，同比增长18.2%。中科飞测研发投入达2.85亿元，同比增长37.8%，投入强度显著高于同行，体现其通过高研发驱动成长的战略。华兴源创研发费用虽略有下降，但仍保持1.63亿元的高位。多数公司研发费用呈上升趋势，说明行业正通过技术创新应对市场变化。
整体而言，2025年上半年，半导体封测设备行业在AI、汽车电子等需求拉动下整体回暖，头部企业如长川科技、华峰测控等表现突出，规模与盈利能力同步提升。另一方面，企业间分化加剧，部分公司在存货管理、回款能力等方面仍面临挑战。
在“高研发+高订单”双轮驱动下，国产封测设备厂商有望分享全球半导体后道市场的新一轮成长红利。但是尽管行业前景乐观，但封测设备企业也面临着诸多挑战。一方面，市场竞争日益激烈，国内外企业纷纷加大在封测设备领域的投入，产品同质化问题逐渐凸显。出现营收负增长的企业，就需要在产品差异化、成本控制等方面下功夫，以提升自身的竞争力。另一方面，半导体行业技术更新换代速度极快，企业需要不断投入大量资金进行研发，以跟上技术发展的步伐。同时，国际贸易环境的不确定性、原材料价格波动等因素也可能对企业的生产经营造成一定的影响。
未来，随着人工智能、高性能计算、先进封装等技术的持续推进，封测设备行业有望保持高景气度。具备技术优势、客户资源和管理能力的龙头企业有望进一步扩大市场份额，行业整合或加速。
2.【一周数据看点】上半年全球高端智能手机销量增长8%，小米位列第三；2030年超低功耗MCU市场规模将达150亿美元；先进封装市场2030年将超过794亿美元，中国大陆至少七座厂同步推进……
1.机构：先进封装市场2030年将超过794亿美元，中国大陆至少七座厂同步推进
2.上半年全球高端智能手机销量增长8%创历史新高，小米位列第三
3.2030年超低功耗MCU市场规模将达150亿美元
4.上半年中国大陆可穿戴腕带设备出货量达3390万台，华为、小米领跑市场
5.Q2全球电视出货量下降2.1%，中国增长1.6%
6.Q2日本智能手机市场出货量增长11%，苹果、谷歌、三星位列前三
7.第二季度OLED面板出货量同比下降2%
8.机构：预计2030年中国人工智能普及率将超50%
9.Q2中国台湾IC设计业产值为新台币3595亿元，Q3将呈现小幅下滑态势
10.受益于中国品牌订单快速增长，迪克森跃居印度最大智能手机制造商
1.机构：先进封装市场2030年将超过794亿美元，中国大陆至少七座厂同步推进
市场调查机构Yole Group的数据显示，2024年先进封装市场达到460亿美元，较2023年回暖后同比增长19%。Yole Group预计市场将在2030年超过794亿美元，2024-2030年复合年增长率（CAGR）达9.5%，AI与高性能计算需求成为复苏周期主要驱动力。
Yole Group指出，2024年先进封装厂商排名揭示了市场格局的深刻变化：IDM厂商占据主导地位，其中包括英特尔（Intel）、索尼（Sony）、三星（Samsung）、长江存储（YMTC）与SK海力士（SK Hynix）；其次是OSAT厂商和晶圆代工企业，如台积电（TSMC）。与此同时，存储厂商的崛起以及企业多元化产品组合的策略也正在重塑全球前十格局。
Yole Group表示，这一市场重构得益于一波前所未有的投资浪潮。中国大陆方面，甬矽电子、菱生与南茂科技等厂商加码投资，巩固在中国大陆的业务版图；长电科技宣布投资15亿美元，强化本土先进封装能力；南京华天科技启动二期扩建计划，总投资高达100亿元人民币（约14亿美元）；通富微电公布总额为75亿元人民币（约10亿美元）的先进封装项目，涵盖倒装芯片、多层堆叠、晶圆级封装（WLP）与面板级封装（PLP），预计于2029年完工；江苏、湖北等地区至少有七座新建先进封装工厂在同步推进，显示中国大陆正迈向产能自主化与规模化的长期战略目标。
2.上半年全球高端智能手机销量增长8%创历史新高，小米位列第三
根据Counterpoint Research发布的报告，2025年上半年全球高端（>$600）智能手机销量同比增长8%，创上半年历史新高，增速高于同期仅同比增长4%的全球智能手机总市场。
从厂商来看，苹果同比增长3%，以超过62%的份额领跑，增长主要来自新兴市场。三星以7%的同比增速位居其后，其S25系列表现优于S24，带动其增长。小米排名第三，同比大增55%，主要增量来自中国；其高端电动汽车发布的光环效应正反哺手机业务。谷歌时隔五年重返高端智能手机品牌前五，在Pixel 9系列的强势表现、向新市场扩张及更积极营销带动下，其销量同比翻番。Counterpoint指出，凭借忠诚用户群与强大的线下覆盖率，华为在中国仍极具吸引力，并通过诸如三折叠Mate XT等独特设计机型，不断收复份额并赢得消费者的青睐。
从国家/地区层面看，前十大高端市场贡献了该细分市场近80%的销售额，其中印度以同步37%的增长成为增速最快的市场，主要由苹果的良好表现与便捷融资推动，显著扩大了高端设备的可及人群。就绝对数量而言，作为全球最大的高端市场的中国仍是增长的最大贡献者。
3.2030年超低功耗MCU市场规模将达150亿美元
根据MarketsandMarkets最新报告，全球超低功耗（ULP）微控制器（MCU）市场正呈现强劲增长势头，预计将从2025年的97.8亿美元增至到2030年的152.7亿美元。消费电子产品对能效要求的不断提高，以及智能家居和楼宇管理系统的普及，正在推动超低功耗MCU的普及。
随着依赖电池的设备体积越来越小、功能越来越丰富，超低功耗MCU变得越来越重要。报告指出，模拟器件领域将在2025年引领市场，这反映了在传感器、医疗设备和工业自动化领域，精确信号测量、调理和转换的重要性。
全球主要参与者包括英飞凌、恩智浦、瑞萨电子和意法半导体，他们在低功耗架构和专用MCU解决方案方面的持续创新凸显了超低功耗MCU在下一代电子生态系统中的战略重要性。
4.上半年中国大陆可穿戴腕带设备出货量达3390万台，华为、小米领跑市场
9月10日，市调机构Canalys（现并入Omdia）数据显示，2025年上半年，中国大陆可穿戴腕带设备出货量达3390万台，同比增长36%，继2024年下半年33%的增长后持续强势攀升。
从厂商排名看，华为以1200万台出货量领先市场，占据36%的份额；小米紧随其后，出货量达1100万台，市场份额达32%。两家厂商均首次在上半年实现出货量突破千万台的里程碑，其中小米同比增速尤为亮眼，达到101%。 小天才以260万台出货量排名第三。苹果、vivo分别排名第四和第五，出货量分别为190万台和70万台。
5.Q2全球电视出货量下降2.1%，中国增长1.6%
根据Omdia最新的报告，2025年第二季度全球电视机出货量降至4710万台，低于去年同期的4810万台，同比下降2.1%，这是自2024年第一季度以来首次出现同比下滑。
Omdia指出，此次下降主要集中在主要发达国家和地区：西欧、北美和日本的出货量分别下降9.7%、7.4%和4.5%，中东和非洲地区电视机出货量同比增长8.7%，亚太及大洋洲地区则增长6.4%。
Rubin指出：“对非中国本土品牌而言，幸运的是中国本地电视市场仍在增长，第二季度出货量同比上升1.6%。但如果中国内需下降，大量产品可能被推向其他海外市场，从而加剧竞争和波动。实际上，由于政府大规模补贴政策明年恐无法延续，这种区域需求压力转移趋势可能持续。”
在过去被视为主要品牌"避风港"的OLED市场，2025年第二季度也出现下滑，同比下降1.8%。不过，这主要是由于2024款OLED机型被大幅降价清库存，从而抑制了价格更高的2025款新品的出货增长。
6.Q2日本智能手机市场出货量增长11%，苹果、谷歌、三星位列前三
9月8日，市调机构Counterpoint Research在报告中指出，2025年第二季度，日本智能手机市场出货量同比增长11%，尽管市场已趋于成熟，但其仍连续第二个季度保持两位数的百分比增长。本季度，市场增长主要由苹果推动，其市场份额显著增长。从厂商排名上看，苹果、谷歌、三星位列前三。
从厂商表现来看，在日本智能手机市场占有最大份额的苹果，iPhone 16e 销量强劲，延续了 2025 年第一季度以来的强劲业绩势头。三星加大了2025年的推广力度，本季度出货量同比增长60%，谷歌则实现了12%的增长。相比之下，小米的出货量下降了35%，夏普下降了28%，索尼则暴跌了50%，凸显了各厂商的命运差异。
展望下半年，该机构称，2025年下半年，日本智能手机出货量在经历了年初的强劲增长后，可能会有所放缓。苹果的主导地位有望延续，但三星、谷歌、OPPO和小米也展现出强劲势头。在新功能和性价比的推动下，市场竞争预计将更加激烈。
7.第二季度OLED面板出货量同比下降2%
近日，市调机构Counterpoint Research在报告中指出，继2025年第一季度环比下降 16%、同比增长4%之后，2025 年第二季度全球OLED面板出货量环比增长5%，但同比下降2%。
从厂商表现来看，三星显示（SDC）份额从2025年第一季度的36%上升至37%，显示器、笔记本电脑和智能手表推动增长；LG显示（LGD）份额下滑至9%（原为 11%）；京东方稳定在15%的份额，笔记本电脑OLED面板出货环比增长 12%，同比增长 213%，是京东方最大的上涨动力；华星光电 (CSOT)份额从8%增至9%，整体出货量环比增长12%同比增长9%，受华为和OPPO推动，智能手机面板环比增长8%，同比增长6%；维信诺份额攀升至 14%（此前为 12%），出货量环比增长21%，同比增长4%，平板电脑和笔记本电脑表现强劲。
8.机构：预计2030年中国人工智能普及率将超50%
近日，Gartner高级首席分析师费天祺在接受媒体采访时提出，中国在AI（人工智能）研发和部署方面取得了巨大进步，包括生成式人工智能（GenAI）技术。
根据Gartner预测，到2028年，中国企业对AI开发技能的需求将增长50%；33%的企业软件将包含代理型AI，而2024年的这一比例还不到1%。到2030年，中国社会的AI普及率将达到50%以上。
另据费天祺给出的一组预测数据：根据Gartner预测，到2027年，超过一半的首席数据与分析官（CDAO）将为数据素养和AI素养项目争取到专项预算，其背后推动力是企业在GenAI上的投入未能实现预期价值。她还直言，从当前状况来看，企业对于AI的投资回报率信心不足，仅13%的受访者表示非常有信心；37%认为可接受；36%信心较低；4%的受访者表示没有信心。
9.Q2中国台湾IC设计业产值为新台币3595亿元，Q3将呈现小幅下滑态势
据IEK Consulting发布的最新研报显示，2025年第二季度中国台湾IC设计业产值为新台币3595亿元，较2025年第一季度微幅减少0.7%。主要原因有二：一是年初受惠于中国大陆补贴政策的急单效应已逐渐消退；二是新台币汇率急升，导致产生汇兑损失。不过，边缘AI芯片与网通芯片的市场需求仍持续显著成长。
展望2025年第三季度中国台湾IC设计业，由于客户拉货需求已提前至上半年反映，汇率波动与关税议题在第三季将为市场带来更多不确定因素，第三季度营收预估将呈现小幅下滑的态势。
此前，IEK Consulting发布的研报指出，2025年第一季中国台湾IC设计业产值为新台币3620亿元，较2024年第四季度增加8.4%。主要是受惠于中国大陆陆续推出刺激政策，以及笔电、网通、手机等供应链对于关税议题不确定性所导致的提前拉货需求所挹注，整体营运状况优于预期，呈现淡季不淡的市场反弹。
10.受益于中国品牌订单快速增长，迪克森跃居印度最大智能手机制造商
根据Counterpoint Research的“印度制造”最新追踪报告显示，2025年Q2“印度制造”智能手机出货量同比增长15%，主要由出口激增32%和国内出货增长8%驱动。迪克森同比增长196%，首次成为印度最大的智能手机制造商，而该公司在2024年Q2仍处于第六位。这一增长主要受摩托罗拉、传音系品牌、小米与真我订单增加推动。
在vivo和OPPO订单的推动下，巴格瓦蒂产品有限公司的月产量超过200万部，实现了市场上最快的增长，并首次跻身前五名。鸿海富士康和塔塔（Tata）也因iPhone出口和国内需求的增加而实现明显增长。
3.【一周芯热点】美将复旦微等23家中企列入实体清单；反击！中国决定调查美产模拟芯片！
美将复旦微等23家中企列入实体清单，含13家集成电路企业、反击！9月13日起商务部对原产于美国的进口相关模拟芯片进行反倾销立案调查、商务部：就美国对华集成电路领域相关措施发起反歧视立案调查......一起来看看本周（9月8日-9月14日）半导体行业发生了哪些大事件？
1、美将复旦微等23家中企列入实体清单，含13家集成电路企业
当地时间9月12日，美国商务部工业与安全局（BIS）发布公告，将23家中国实体列入实体清单。美方称这些公司或机构存在“违背美国国家安全或外交政策利益”的行为。
对于美国的行径，中方已多次表达立场，商务部新闻发言人此前表示：中方注意到有关情况。美国持续泛化国家安全概念，滥用出口管制措施，将多家中国实体列入出口管制“实体清单”，中方对此坚决反对。美方此举意在打压遏制他国实体，剥夺他国发展权利，将严重损害相关实体合法权益，破坏全球产业链供应链安全稳定。美方此举不利于为双方通过对话合作解决问题创造氛围。中方敦促美方立即停止错误做法，并将采取必要措施，坚决维护中国实体的合法权益。
外交部发言人郭嘉昆此前表示，美方滥用“实体清单”等出口管制工具，以“危害美国国家安全、违反美国外交政策”为借口，滥施非法单边制裁，是典型的霸权主义行径，严重违反国际法和国际关系基本准则，严重损害企业的合法权益，破坏全球产供链安全稳定。中方对此坚决反对，予以强烈谴责。
我们敦促美方停止泛化国际安全概念，停止将经贸科技问题政治化、工具化、武器化，停止滥用各类制裁清单，无理打压中国企业。中方将采取必要措施，坚定维护中国企业的合法权益。
2、反击！9月13日起商务部对原产于美国的进口相关模拟芯片进行反倾销立案调查
当地时间9月12日，美国商务部工业与安全局（BIS）发布公告，将复旦微电子集团等23家中国实体列入实体清单，其中包括13家集成电路企业。美方称这些实体存在“违背美国国家安全或外交政策利益”的行为。此举引发中方强烈反应，中国商务部和外交部发言人相继表态，坚决反对美方滥用出口管制措施，认为这是泛化国家安全概念、打压中国企业的霸权行径，将严重损害相关实体合法权益，破坏全球产业链供应链安全稳定。中方敦促美方立即停止错误做法，并将采取必要措施维护中国实体的合法权益。
事件始末显示，美国BIS此次行动是近期对华科技打压的升级。清单涵盖的23家中国实体中，集成电路企业占比过半，凸显美方针对中国高科技产业的针对性遏制。中方多次强调，美方持续将经贸科技问题政治化、工具化、武器化，违反国际法和国际关系基本准则。最新进展方面，中方已通过外交渠道表达严正立场，商务部新闻发言人指出，美方行为不利于双方对话合作，中方将坚定维护企业权益；外交部发言人郭嘉昆亦谴责美方滥施非法单边制裁，是典型的霸权主义行径。过往事件中，美国曾多次以类似理由将中国实体列入清单，中方均采取反制措施，此次事件延续了这一紧张态势，凸显中美在科技领域的博弈加剧。
针对美方持续打压，中方近期采取了一系列反制行动。商务部于2025年7月23日收到江苏省半导体行业协会（以下称申请人）代表国内相关模拟芯片产业正式提交的反倾销调查申请，申请人请求对原产于美国的进口相关模拟芯片进行反倾销调查。根据申请人提供的证据和商务部初步审查，申请人相关模拟芯片的合计产量符合《中华人民共和国反倾销条例》关于申请人资格的规定。同时，申请书中包含了《中华人民共和国反倾销条例》第十四条、第十五条规定的反倾销调查立案所要求内容及有关证据。申请人提交的初步证据显示，2022至2024年，申请调查产品自美进口量累计增长37%，进口价格累计下降52%，压低和抑制了国内产品销售价格，对国内产业的生产经营造成损害。
根据上述审查结果，依据《中华人民共和国反倾销条例》第十六条的规定，商务部决定自2025年9月13日起对原产于美国的进口相关模拟芯片进行反倾销立案调查。本次调查确定的倾销调查期为2024年1月1日至2024年12月31日，产业损害调查期为2022年1月1日至2024年12月31日。调查机关依法审查后认为申请符合立案条件，决定发起调查，并将依照法定程序开展，充分保障各利害关系方权利，根据调查结果客观公正作出裁决。此举符合中国法律法规和世贸组织规则，是对美方泛化国家安全概念、滥用出口管制和“长臂管辖”的回应，旨在维护国内产业正当权益，确保全球产供链安全稳定。
附：被调查产品及调查范围
调查范围：原产于美国的进口相关模拟芯片。
被调查产品名称：相关模拟芯片。
英文名称：Certain Analog IC Chip。
产品描述和主要用途：相关模拟芯片中使用40nm及以上工艺制程的通用接口芯片（Commodity Interface IC Chip）和栅极驱动芯片（Gate Driver IC Chip）。
其中：
通用接口芯片是一种旨在提供多样化接口类型的集成电路芯片，用于连接各类设备、系统或组件，以实现高效的数据传输和信号转换。被调查的通用接口芯片包括：
1.符合ISO11898标准的控制器局域网（CAN，Controller Area Network）接口收发器芯片，用于汽车及其他工业产品中各系统之间信号的发送与接收；
2.符合TIA/EIA-485标准的RS485接口收发器芯片，用于工业系统中各类设备之间信号的发送与接收；
3.基于利用串行数据线和串行时钟线的低速串行总线方式制得的双向二线制同步串行总线（I2C）接口芯片，用于设备中的各类板卡或芯片之间的信号缓冲中继通道的切换与扩展；
4.符合国际电工委员会IEC 60747-5-2标准的数字隔离器芯片，用于汽车及其他工业产品中高低压系统之间的绝缘通信，或用于增强通信抗干扰性能；
5.其他同时兼容上述种类的通用接口芯片。
栅极驱动芯片是一种用于增强控制器的栅极控制信号输出、控制功率半导体器件的导通和截止的集成电路芯片。栅极驱动芯片提供必要的电压和电流水平，以有效地打开和关闭这些半导体开关，从而实现电能的转换和控制。被调查的栅极驱动芯片包括：
1.低边栅极驱动芯片（Low-Side Gate Driver IC Chip）；
2.半桥/多路栅极驱动芯片（Half-Bridge/Multi-Channel Gate Driver IC Chip）；
3.隔离栅极驱动芯片（Isolated Gate Driver IC Chip）。
被调查的栅极驱动芯片具备以下功能：1.将控制器的低压信号转化为更高电压或更大电流的驱动信号，以实现功率器件稳定导通和关断；2.提供瞬态的拉和灌电流，提高功率器件的开关速度，降低开关损耗。
被调查的通用接口芯片和栅极驱动芯片包括成品芯片及可用来生产相同功能芯片的晶圆、晶粒，以及未来发展具有相同功能的产品。
该产品归在《中华人民共和国进出口税则》：85423990。该税则号项下其他产品不在本次调查范围之内。
3、商务部：就美国对华集成电路领域相关措施发起反歧视立案调查
9月13日，商务部发布公告，9月13日起就美国对华集成电路领域相关措施发起反歧视立案调查。
以下为公告全文：
依据《中华人民共和国对外贸易法》第七条、第三十六条规定，任何国家或地区在贸易方面对中华人民共和国采取歧视性的禁止、限制或者其他类似措施的，中华人民共和国可以根据实际情况对该国家或者该地区采取相应的措施。商务部可自行或会同国务院其他有关部门发起相关调查。
商务部获得初步证据和信息显示，美国对华集成电路领域相关措施（以下称被调查措施）符合《中华人民共和国对外贸易法》第七条规定的“在贸易方面对中华人民共和国采取歧视性的禁止、限制或者其他类似措施”的情形。
依据《中华人民共和国对外贸易法》第三十六条、第三十七条规定，商务部决定自2025年9月13日起就美国被调查措施启动反歧视调查。现将有关事项公告如下：
一、被调查措施
根据获得的初步证据和信息，本次调查对象为美国对华集成电路领域相关措施，可包括：
（一）2018年以来，美国政府基于对华301调查结果，已经或将要对包括集成电路在内的中国产品加征关税，以及其他可能的禁止、限制或类似措施。
（二）2022年以来，美国政府通过发布相关规则、发送通知函等方式，限制对中国出口集成电路相关产品、制造设备等，限制“美国人”参与中国半导体项目。如2022年10月、2023年10月、2024年12月、2025年1月等发布的规则。
（三）2022年以来，美国政府根据《芯片与科学法》及相关规则，限制相关企业和个人在中国相关领域开展经贸与投资活动等。
（四）2025年5月，美国政府发布新闻和指南，限制使用包括华为昇腾芯片在内的中国先进计算集成电路、限制美国人工智能芯片用于训练中国人工智能模型等。
此外，美国在集成电路领域，包括设计、制造、封装、测试、装备、零部件、材料、工具在内的各个环节以及具体应用场景等，对华采取的其他歧视性禁止、限制或类似措施也在本次调查范围内。
二、调查程序
依据《中华人民共和国对外贸易法》第三十七条规定，调查可以采取书面问卷、召开听证会、实地调查、委托调查等方式进行。商务部根据调查结果，提出调查报告或者作出处理裁定，并发布公告。
三、调查期限
本次调查自2025年9月13日开始，调查期限通常为3个月，特殊情况下可适当延长。
四、查阅公开信息
调查过程中，利害关系方可通过商务部网站贸易救济调查局子网站查询案件公开信息，或到商务部贸易救济公开信息查阅室（电话：0086-10-65197878）查找、阅览、抄录并复印案件公开信息。
五、提交评论意见
利害关系方可在本公告发布之日起30日内以书面形式将对立案和调查程序相关问题的评论意见提交至商务部贸易救济调查局。
为保证本次调查的公平公正、公开透明，利害关系方可在本公告发布之日起30日内以书面形式填答评论意见表（见附件）并提交至商务部贸易救济调查局。
六、听证会申请
利害关系方可在本公告发布之日起20日内以书面形式将听证会申请提交至商务部贸易救济调查局。
七、政府间磋商
为消除和救济被调查措施造成或可能造成的影响，美国政府可在本公告发布之日起30日内以书面形式向商务部（贸易救济调查局）提交与中国政府进行政府间磋商的申请。
八、信息的提交和处理
利害关系方在调查过程中提交评论意见、答卷等，应通过“贸易救济调查信息化平台”（https://etrb.mofcom.gov.cn）提交电子版本，并根据商务部的要求，同时提交书面版本。电子版本和书面版本内容应相同，格式应保持一致。
利害关系方认为其提供资料泄露后将产生严重不利影响的，可以向商务部申请按照保密资料处理，并说明理由。如商务部同意其请求，申请保密的利害关系方应当同时提供该保密信息的非保密概要。非保密概要应当包含充分的、有意义的信息，以使其他利害关系方对保密信息能有合理的理解。如不能提供非保密概要，应说明理由。如利害关系方提交的信息未说明需要保密，商务部将视该信息为公开信息。
九、联系方式
地址：北京市东长安街2号
邮编：100731
商务部贸易救济调查局
电话：0086-10-65198054、65198073、85093421
传真：0086-10-65198172
相关网站：商务部网站贸易救济调查局子网站（http://trb.mofcom.gov.cn）
4、长存三期集成电路公司成立：注册资本207.2亿元，陈南翔任法人
据天眼查公开信息显示，9月5日，长存三期（武汉）集成电路有限责任公司成立，注册资本207.2亿元，长江存储董事长陈南翔任法人。
其股东为长江存储（持股 50.19%，认缴 104 亿元）与湖北长晟三期投资发展有限责任公司（持股 49.81%，认缴 103.2 亿元）。天眼查显示，湖北长晟三期投资发展有限责任公司成立于2025年9月2日，注册资本151.2亿，股东为武汉光谷金融控股集团有限公司（持股比例40%，认缴出资额60.48亿元）、江城产业投资基金（武汉）有限公司（持股比例40%，认缴出资额60.48亿元）、长江产业投资集团有限公司（持股比例20%，认缴出资额30.24亿元）。
经营范围为：集成电路制造；集成电路销售；集成电路设计；集成电路芯片及产品销售；集成电路芯片及产品制造；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；货物进出口；技术进出口；进出口代理。
5、徐直军卸任海思半导体董事长，高戟接任
天眼查信息显示，9月10日，深圳市海思半导体有限公司发生工商变更，徐直军卸任法定代表人、董事长，由高戟接任，同时，多位高管均发生变更。
据了解，深圳市海思半导体有限公司成立于2004年10月，前身是创建于1991年的华为集成电路设计中心，公司总部位于深圳，另在北京、上海等多地设有分部，已经成功开发出100多款自主知识产权的芯片，共申请专利500多项。
天眼查显示，该公司注册资本20亿人民币，经营范围为电子产品和通信信息产品的半导体设计、开发、销售及售后服务，相关半导体产品的代理，电子产品和通信信息产品器件和配套件的进出口业务。
股东信息显示，该公司由华为技术有限公司全资持股。
接任者高戟的背景未详细披露，有分析认为，这可能是华为内部正常的管理轮换机制的一部分，也可能预示着公司在半导体战略布局上将有新的方向。
据公开信息，徐直军自1993年加入华为，历任公司无线产品线总裁、战略与Marketing总裁、产品与解决方案总裁、产品投资评审委员会主任、公司轮值CEO及战略与发展委员会主任等重要职务。他最近一次担任华为轮值董事长的时间为2025年4月1日至2025年9月30日。
6、荣芯半导体严正声明：宁波12英寸集成电路芯片生产线项目按计划推进中
9月8日，荣芯半导体（宁波）有限公司（以下简称：荣芯半导体）发布声明称，公司9月7日即注意到互联网上有部分自媒体发布、炒作涉及公司及宁波12英寸集成电路芯片生产线项目（以下简称：宁波项目）的不实报道。
荣芯半导体指出，自2024年7月起，杨士宁博士任公司技术专家委员会主席一职，指导相关工作。公司宁波项目按计划推进中。目前，公司各项生产经营活动有序进行。
公开资料显示，荣芯半导体是国内唯一一家由头部产业机构主导的全民营晶圆制造企业。该公司总部位于宁波市，目前在宁波、淮安、北京等城市设有子公司。主要从事12寸晶圆制造及晶圆级封装测试，下游产品为图像传感器、显示驱动、功率器件、电源管理、快速闪存等高性能模拟芯片。
7、39.85亿！寒武纪定增获批，拟加码智能芯片等赛道
寒武纪定增申请9月9日获证监会同意注册批复。
9月9日晚间，寒武纪发布公告称，公司于近日收到证监会出具的《关于同意中科寒武纪科技股份有限公司向特定对象发行股票注册的批复》。批复同意公司向特定对象发行股票的注册申请，有效期为12个月。公司将按照相关法律法规和批复文件的要求，在规定期限内办理本次向特定对象发行股票的相关事项，并及时履行信息披露义务。
此前，寒武纪于5月1日披露定增预案，根据最初的预案，寒武纪拟向特定对象发行A股股票募资不超过49.8亿元。寒武纪本次定增的目的包括：增强公司面向大模型的芯片技术和产品综合实力，提升公司在智能芯片产业领域的长期竞争力；构建面向大模型的软件平台，进一步提升公司软件生态的开放性和易用性；满足公司营运资金需求，提升公司抗风险能力。
不过，寒武纪在7月18日调整了定增预案。按照寒武纪披露的定增预案，公司拟通过向特定对象发行A股的方式，募资总额不超过39.85亿元。扣除发行费用后的净额拟投资于面向大模型的芯片平台项目、面向大模型的软件平台项目和补充流动资金。
8、8.54亿元！万通发展完成对芯片公司数渡科技股权收购
9月9日，北京万通新发展集团股份有限公司（证券简称“万通发展”）发布《关于完成对北京数渡信息科技有限公司增资及相关股权收购的公告》。
公告称，公司于2025 年8 月13日召开第九届董事会第二十次临时会议，审议通过了《关于对外投资暨购买资产的议案》，同意公司通过增资及股权转让的方式合计投资85,444.9341 万元取得北京数渡信息科技有限公司（以下简称“数渡科技”）62.9801%的股权。近日，相关主体已办理完毕相应的工商变更登记备案手续，并取得了北京经济技术开发区市场监督管理局换发的《营业执照》。
公告指出，此前数渡科技已完成增资的工商变更。至此，万通发展成为数渡科技的控股股东，直接及间接合计持有 62.9801%的股权。
8月18日晚间，万通发展公告称，被公司实际控制人、董事长王忆会家属告知，其收到北京市公安局的拘留通知，王忆会正在公安机关配合调查。据其家属所述调查事项与万通发展日常生产经营无关。
9、美机构启动程序，禁止部分中国实验室测试美国电子产品
美国联邦通信委员会（FCC）周一（9月8日）表示，出于美国国家安全方面的担忧，已启动程序，撤销对七家中国政府拥有或控制的测试实验室的认可。这些实体负责测试、审评和认证进口美国并在美国营销的无线电子设备。
今年5月，美国电信监管机构投票通过最终规则，禁止被认定对美国国家安全构成风险的中国实验室测试将在美国使用的电子设备，例如智能手机、相机和电脑。
FCC周一还表示，自5月以来，美国对另外四家中国实验室的认可已到期且不会续期，其中包括两家曾申请延长的实验室。
FCC主席Brendan Carr表示：“外国对手政府不应拥有和控制那些为FCC认证美国市场安全设备的检测实验室。”
按照FCC规定，在美国使用的所有电子产品在进口之前都必须通过FCC的设备授权程序。每年，这些实验室对几十万这类设备进行测试，而电信认证机构（TCB）则认证它们符合FCC的各项规则。还有认证机构评估检测实验室的能力和公平性。
FCC称，约75%的电子产品在位于中国的实验室中进行检测。
FCC表示，采取措施针对的公司包括：重庆信息通信研究院、国家车联网产品质量检验检测中心、CVC Testing（威凯认证检测有限公司）、TUV莱茵-商检宁波有限公司、UL-中检检测、赛西（广州）实验室、中国信息通信研究院、上海市计量测试技术研究院以及中检集团南方测试有限公司。
10、美国拟年审三星等韩企对华芯片设备出口
美国提议对向三星电子等韩企在中国的工厂出口芯片制造设备进行年度审批，这一妥协方案旨在防止全球电子行业受到干扰。此前，特朗普政府官员撤销了拜登政府时期给予这两家公司更容易获得此类设备的“验证最终用户”（VEU）豁免权。
据知情人士透露，美国商务部官员上周向韩国同行提出一项“场地许可”（site license）的方案，以取代这两家芯片制造商在上届政府时期获得的无限期授权。这些所谓的“验证最终用户”（VEU）认证将于2025年底到期。
VEU系统授予三星等永久许可，允许它们根据预先的安全和监控承诺，向中国工厂运送预估数量的物资。此前，美国已在中国广泛限制半导体及其制造所需工具的出口。知情人士称，特朗普团队的提议要求韩国两家最大的公司一次性向美国申请一年的受限设备、零部件和材料的批准，并明确说明具体数量。
这给流程带来了新的复杂性，但也为韩国顶级芯片制造商提供了一种继续在中国运营大型工厂的方式，这些工厂生产从智能手机到数据中心等各种设备所需的零部件。美国官员表示，他们不想扰乱这些工厂的运营，但也不会批准用于升级或扩建这些工厂的设备。
总而言之，美国的提案草案让韩国业界和政府官员既感到欣慰，因为有一条前进的道路，又对额外的负担感到沮丧。
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