8月26日，2025年深圳国际电子展暨嵌入式系统展在深圳会展中心（福田）盛大开幕。作为亚洲极具影响力的电子与嵌入式行业盛会，本届展会汇聚全球400+优质厂商，吸引超30,000+专业观众，共同见证电子产业与未来技术的交融与碰撞。

在展会上，芯率智能携多款核心产品重磅亮相。

展会当日，国务院也印发了《关于深入实施“人工智能+”行动的意见》，明确提出要推动人工智能与制造业、能源、交通、医疗等重点行业深度融合，加快形成新质生产力。
半导体作为“产业链皇冠上的明珠”，更是AI应用的关键落点。无论是芯片设计的EDA优化，还是生产制造的良率提升，AI正在成为产业突围的核心驱动力。
图片

AI + 良率管理

芯率智能正是顺应这一战略方向，以“AI + 良率管理”为切入口，将人工智能深度嵌入芯片制造全流程，帮助国内半导体产业实现国产替代与自主可控。
自成立以来，芯率智能始终坚持原创研发，打造了覆盖芯片设计、制造、封测等全链路的良率管理平台。
目前，公司推出的产品矩阵已经涵盖AIYMS（良率管理系统）、AI ADC / AI DMS / AI RMS、AI MVA / AI SSA / MTA，等工具。这些工具不仅帮助Fab厂实现良率的持续提升，也在生产效率、成本优化和工艺良率突破方面展现出强劲优势，并在国内多家龙头客户中得到广泛应用。
图片

半导体行业大模型ChipSeek

同时，公司自主研发的半导体行业大模型ChipSeek，更是成为引领行业向智能化转型的开拓者。
 从政策的引导，到技术的突破，再到市场的验证，芯率智能正在把握住AI + 半导体融合的历史机遇。
未来，随着人工智能驱动良率管理不断演进，芯率智能将继续以AI赋能中国芯”使命，与产业伙伴携手，推动国产芯片向更高水平迈进。


芯率智能，芯于中国，率先未来。
图片
欢迎关注我们，了解更多AI赋能半导体的前沿动态