智造动态专报

当地时间2025年09月01日据spectrum.ieee网站消息，《IEEE综览》围绕非洲新一代工程师培养推出系列内容，聚焦撒哈拉以南非洲地区工程教育面临的资源挑战及解决路径。

该系列由《IEEE综览》主编哈里・戈德斯坦主导，收录尼日利亚工科本科生奥卢瓦托辛・科拉德、乌干达马凯雷雷大学教授巴伊诺穆吉沙等非洲工程师文章，探讨稳定电力供应、普及宽带网络、可及教育资源三大关键问题。其中提到，尼日利亚现有8条海底光缆，总传输容量达380太比特，但全国不足一半人口使用宽带网络；另有计划到2030年为非洲新增3亿电力用户。今年5月，科拉德还获IEEE机器人与自动化协会奖学金，赴亚特兰大参加国际机器人与自动化会议。

系列内容通过真实案例展现非洲工程教育现状，凸显IEEE社区在人才培养、资源对接方面的支持作用，为推动非洲工程领域发展提供参考。

原新闻链接：

https://spectrum.ieee.org/africa-s-next-generation-engineers

当地时间2025年09月01日据trendforce网站消息，英伟达首席执行官黄仁勋将于今年10月出席在韩国庆州举行的亚太经合组织（APEC）峰会。此消息援引自《朝鲜日报》，报道称黄仁勋参会提升了外界对美韩半导体领域深化合作的期待，也体现出英伟达加强与SK海力士、三星电子等韩国合作伙伴关系的意图。APEC峰会包含“人工智能助力经济发展”会议，黄仁勋预计将在其中发挥核心作用，韩国政府还在洽谈邀请山姆・奥特曼、孙达尔・皮查伊、蒂姆・库克等全球科技领军人物参会。

据悉，SK集团会长崔泰源已邀请黄仁勋出席APEC工商领导人峰会，会议结束后，黄仁勋可能考察SK海力士利川、清州工厂或三星电子天安半导体工厂。同时，黄仁勋参会期间，恰逢美国总统特朗普与中国国家主席可能举行峰会的时间窗口，为双方讨论人工智能监管及供应链安全问题创造可能，目前各国围绕出口管制的紧张局势正不断升级。

值得关注的是，此次黄仁勋访韩背景是美国对韩国芯片制造商实施更严格出口管制。据彭博社报道，特朗普政府已修订“经验证最终用户”（VEU）规则，增加三星和SK海力士向中国业务部门出口关键设备的难度。该修订决策是在特朗普与韩国总统李在明白宫会面后不久做出的，双方还就贸易协议达成共识，将韩国商品关税设定为15%，避免了25%关税的实施。

原新闻链接：

https://www.trendforce.com/news/2025/09/01/news-nvidias-jensen-huang-to-join-apec-in-oct-raising-hopes-for-us-korea-chip-push/

当地时间2025年09月01日据trendforce网站消息，获特斯拉170亿美元芯片订单后，三星重启美国得克萨斯州泰勒晶圆代工厂投资，设备投资约4万亿韩元。三星已任命新领导层直接负责该厂运营，管理权从奥斯汀子公司移交，工程师团队将于9月、11月分两批进驻，推进设备订单及晶圆代工生产线安装。同时，三星加速第二代2纳米（SF2P）制程技术，特斯拉与韩国本土AI半导体无晶圆厂企业预计今年下半年采用，为2026年全面开发和良率提升铺路。

泰勒工厂目前有一栋含洁净室的建筑，第一阶段将搭建2纳米生产线，明年年底月产能有望达1.6万至1.7万片12英寸晶圆。专家称稳定3纳米需约10个月，2纳米生产线需额外1个月，工厂全面量产预计2026年底或2027年初，特斯拉AI芯片或同期大规模生产。此前该厂投资从440亿美元削减至370亿美元，现考虑重启价值10万亿韩元（约77亿美元）封装工厂，总投资可能突破500亿美元，因与特斯拉订单需美国本土完成生产封装以避关税。

集邦咨询（TrendForce）指出，三星与特斯拉合作旨在加强美国本土制造及保障产能，但芯片从设计到量产需1至2年，短期难对三星营收有显著贡献，2纳米大规模生产未启动，其未来业绩值得关注。

原新闻链接：

https://www.trendforce.com/news/2025/09/01/news-samsung-reportedly-restarts-taylor-equipment-orders-appoints-new-head-to-lead-operations/

当地时间2025年09月01日据trendforce网站消息，日本Rapidus公司2纳米“2HP”制程进展引发关注，其逻辑密度表现亮眼。据Wccftech援引消息，该制程逻辑密度达237.31百万晶体管/平方毫米，与台积电N2制程的236.17百万晶体管/平方毫米接近，且大幅超越英特尔18A制程的184.21百万晶体管/平方毫米。英特尔18A密度较低，部分因采用BSPDN技术占用空间，且其更侧重每瓦性能，18A主要用于内部产品。

Rapidus技术推进节奏明确，计划2026年第一季度向客户提供2纳米制程PDK，2027年实现高产量量产。TechPowerUp报道，该公司已完成2纳米GAA测试芯片流片，采用ASML的EUV光刻设备，满足初始电气性能要求，IIM-1工厂预计2027年月产约2.5万片晶圆。

尽管2027年量产时Rapidus制程或落后台积电一到两代、甚至英特尔，但该公司以“灵活性”打造差异化优势，专有全单晶圆工艺周转时间仅50天，远低于行业120天的标准“批次-单晶圆混合”工艺。

原新闻链接：

https://www.trendforce.com/news/2025/09/01/news-rapidus-2hp-reportedly-surpasses-intel-18a-logic-density-impacted-by-bspdn-rivals-tsmc/

当地时间2025年09月01日据trendforce网站消息，英国半导体初创企业奎纳斯科技研发的新型存储技术“UltraRAM”商业化获重大进展，其已与IQE公司合作推进该技术制造工艺工业化。UltraRAM兼具DRAM与NAND优势，能提供媲美DRAM的高速性能，耐用性是NAND的4000倍，超低能耗，数据保留时间最长达1000年，下一步双方将联合多家晶圆代工厂及行业伙伴探索试生产。

该技术采用全球首创的先进外延工艺，使用锑化镓与锑化铝材料，此工艺是UltraRAM制造关键第一步，先在晶体衬底生长化合物半导体层，再经光刻、蚀刻等标准工艺加工，为量产奠定基础。不过，UltraRAM要取代DRAM与NAND，需融入现有存储供应链，而当前DRAM由美光、南亚科技等企业生产，NAND由铠侠、美光等企业生产，融入供应链需终端设备供应商在硬件、操作系统及系统软件层面调整。

Blocks&Files指出，奎纳斯科技需证明UltraRAM具备工业化规模制造能力、良率达标，能以更低能耗成本提供更优系统级性能，且有盈利的大规模生产路径，才能获市场认可。该消息援引TechNews、Tom’sHardware及Blocks&Files信息，图片来源为奎纳斯科技。

原新闻链接：

https://www.trendforce.com/news/2025/09/01/news-ultraram-reportedly-combines-dram-and-nand-strengths-nears-commercialization/

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