2025年9月12日,为期3天的第26届中国国际光电博览会(下称“CIOE中国光博会)在深圳完满落幕。

本次展会启用了深圳国际会展中心12个展馆,展示面积达24万平方米以上,覆盖了信息通信、精密光学、摄像头技术、激光及智能制造、红外技术及应用、智能传感、光电子、新型显示、AR&VR等多个光电领域,吸引了14万+观众参观,整体数量较去年增长18%。

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技术密集涌现,多领域跨界融合

前沿技术及产品集中亮相:高德智感推出了 PC Max 系列工具型红外热像仪,采用全新图像分割技术和 IR-Perfclear 实时超分技术;光峰科技发布业界首款消费级水下蓝光激光雷达远眸D10,将消费级水下机器人的有效测距能力提升至 10 米;长光华芯发布重磅新品 100G PAM4 VCSEL和配套PD、迭代升级的70mW DFB和100mW DFB硅光光源产品,以及 “短距互联光芯片一站式 IDM 解决方案”;芯探科技基于全新自研的 i-d ToF 核心技术,展示了面向具身智能场景的传感器解决方案等。

多领域跨界融合:在人工智能技术加持下,光学行业实现跨越式发展,前沿技术彻底颠覆传统视觉体验。“多维感知+AI” 深度融合,推动红外技术突破场景限制;激光技术解锁超精密制造潜力,以 “新质” 智造为产业高质量发展注入强劲动力;具身智能技术深度赋能工业制造;微显示技术迎来关键突破,XR 光学技术方案迭代升级。



双展联动构建融合生态

本届展会同期联袂举办 “SEMI-e 深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展”,双展总规模突破30万平方米,成功构建起“光电子+半导体” 的深度融合模式,打通了产业融合通道,为产业创新提供更广阔的合作平台。



产学研深度联动加速成果转化

展会汇聚了20余家顶尖科研单位,如中科院长春光学精机与物理研究所、中科院西安光学精机研究所等,带来紫外光刻机、紫外光通信系统、卫星激光通信终端等前沿技术,助力技术从实验室快速走向市场应用。



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