全制程不同工站的激光镭雕打码系列：

半导体晶圆打码装备，可在4/6寸、6/8寸、8/12寸WAFER晶圆的NORTH口或DIE上进行激光镭射刻印，也可在硅片、碳化硅、钽酸锂等材料表面刻印字母、数字、条形码、二维码等多种字符信息载体，并与MES交互实现全制程闭环追溯。

半导体传统封装产品激光打码装备，适用于半导体行业后段封装，满足SOP、QFN、LGA、BGA等多种引线框架和基板类IC产品的镭射刻印；

面向先进封装和传统封装后Molding环节的激光除胶工艺设备。

后段封测制程的自动化上下料复合机器人系列。

卓研科技：在PCB智能制造追溯领域细分市场，过去几年我司在行业内取得了一定成果，目前市占率已处于行业头部水平。专注深耕、研发创新、技术为先、锚定一线、持续改善是我们产品开发的底层逻辑，这一理念也得到了行业众多终端客户的认可，例如：华南区：深南电路、胜宏科技、依顿电子、建滔集团、奕东电子、博敏电子、兴英电子、硅祥集团、比亚迪集团等；华东区：欣兴、健鼎电子、沪电股份、超颖集团、金象电子、统盟电子、瀚宇博德、富士康、希门凯、西普电子、苏杭电路、华新电路等。

卓研科技：基于当前全球经济态势及PCB产业海外集群布局，卓研科技已迈入全新的国际化发展轨道，并构建了以华东昆山及华南深圳两大研发制造基地为依托的海内外技术支持网络，现已具备成熟的海内外市场运营策略和高效的服务响应能力。早期我们已在泰国、马来西亚、越南、台湾、韩国等地构建了完善高效的服务网络。

策略方面：秉持长期稳健运营策略，逐步扩充团队、提升产品力，同时不断丰富和更新产品线、提高服务质量，致力于辐射海内外的长远发展，进一步深化与众多行业客户稳定而深入的合作关系。