NEPCON China 2026 中国国际电子生产设备暨微电子工业展将转型升级,与S-FACTORY EXPO 智能工厂及自动化技术展及励展博览集团布局在日本市场多年的FAC TEC电子工厂设施展同期同地举办,全新呈现“电子生产设备”、“设备配件/耗材”及电子产品生产制造企业所需的端到端工厂设施”,为产业链上下游提供高效的一站式商贸采购平台。

2026(第二十九届)上海智能制造及

SMT技术高级研讨会

当前,电子制造产业正加速向高端化、智能化转型,汽车电子、AI 算力、航天军工等核心领域对电子装联的可靠性、零缺陷要求持续攀升,多品种短交期的生产压力、全生命周期管控的协同难题、研发与成本的闭环管理痛点,成为制约行业高质量发展的关键瓶颈。


为破解行业共性难题,分享前沿技术成果与实战经验,2026(第二十九届)上海智能制造及SMT技术高级研讨会将于 2026年6月3日在上海世博展览馆盛大召开,与Fac Tec China 2026&NEPCON China 2026同期举办。汇聚行业重量级专家、领军企业技术高管,从工艺革新、数字管理、AI 赋能、材料升级、三维仿真等多个维度,打造一场高规格、高价值的技术交流盛宴,助力电子制造企业抢占智能制造新赛道先机!


会议信息

  • 会议名称:2026(第二十九届)上海智能制造及SMT技术高级研讨会

  • 会议时间:2026年6月3日

  • 会议地点:上海世博展览馆 1号馆 会议室3

  • 主办单位:中国国际贸易促进委员会电子信息行业分会

  • 承办单位:北京电子学会智能制造专业委员会  

  • 协办单位:北京浩威正海科技有限公司、江苏省电子学会SMT/组装自动化委员会、ESAMBER(屹博科技)

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核心亮点速览

  • 直击高端场景痛点:聚焦#AI算力大板#航天军工 等高可靠焊接需求,分享零缺陷装联系统管控全路径

  • 全链路数字化赋能:覆盖 PLM+CPQ 成本闭环、#AIAgent 全生命周期管控、真三维数字组装仿真等核心技术

  • 产学研深度融合:学会资深专家与企业一线技术负责人同台,输出可落地的智能制造解决方案

  • 全产业链技术覆盖:从焊料材料、智能环境监测到自动化生产,打通电子制造上下游技术壁垒


会议议程及演讲嘉宾

时间

演讲主题及演讲嘉宾

10:00-10:30

新质工艺电子装联零缺陷系统管控 —— 从经验依赖到构建科学体系

王文|ESAMBER 屹博科技华东区总经理

10:30-11:00

PLM+CPQ 驱动 SMT 行业从研发到成本的管理闭环

肖剑|杰信软件科技(苏州)有限公司高级经理

11:00-11:30

基于 AI Agent 的电子制造全生命周期智能管控与决策系统

刘威|江苏省电子学会 SMT 委员会资深专家

11:30-12:00

SMT 用焊料的发展及应用现状

赵朝辉|有研纳微新材料(北京)有限公司研发总监

11:00-13:20

午餐休息

13:00-13:50

链芯三维数字组装及 DFX 仿真

朱忠良|临在科技(上海)有限公司首席技术官

13:50-14:20

智能制造新范式:人力优化与厂房高效赋能

刘威|青岛利博尔电子有限公司销售总监

14:20-14:50

电子制造与半导体工厂智能环境监测技术的应用

张红力|ESAMBER 屹博科技市场技术总裁

14:50-15:20

应对多品种焊锡生产的自动化解决方案探讨

尹斌杰|迈力(北京)机器人科技有限公司总经理

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重磅演讲嘉宾阵容

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参展联系

谷冰蓉 女士(Julia Gu)
电话:+86 21 2231 7010
邮箱:julia.gu@rxglobal.com


参观联系

孙梅 女士(Summer Sun)

电话:400 650 5611   

    +86 182 3187 0376

邮箱:mei.sun@rxglobal.com

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